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柔性电路板FPC热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB电路板涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的，如果对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸入焊料中，必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。

由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理。

PCB电路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。沈阳**电路板品牌

表面安装技术（SMT）阶段PCB

1.导通孔的作用：*起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径

(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

(2).过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线

(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

(4)PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

3 芯片级封装(CSP)阶段PCB

CSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。

天津工业控制电路板品牌现代电路板维修就不再是找出哪个元件坏，也不是靠会测量元件好坏就可以胜任的。

5G 时代技术升级带动高频/高速 PCB 需求提升。高频 PCB 是电磁频率较高（1GHz 以上）的特种电路板；高速 PCB 指数字电路速率达到或超过 45MHz-50MHz，且这部分速率的信号站整个系统 1/3 以上。5G 时代 Massive MIMO 技 术的应用使得基站硬件架构发生 变化，对 PCB 提出了更高的技术要求，AAU 部分，作为基站 前端接收装置， 天线和射频对于介质传输损耗要求极低，对导热性要求极高，天线和射频用的高频板材的损耗和导热要求高于主设 备其他结构的应用需求，频段越高，对传输速率、介质损耗的参数要求标准越高，因此需要用到更多的高频板材；DU 与 CU 部分，由于 5G 数据较 4G 大幅增加，需要使用高速高层电路板以提升数据处理能力。

电路板维修真的就是找出坏元件吗

在一些电路板维修培训中或者参考资料中，往往会教大家如何认识元件？如何辨别元件的好坏？如何找出坏元件？然而随着现在电子技术的日新月异，电路板的集成度越来越高，找处坏元件的办法真的是有用的吗？在分离元件为主的时代，也许真的有点用，并且学习电路板维修也会简单，就是认识元件、辨别好坏、找出故障，这些是不一定需要特别深厚的电路理论。只要认识元件，会用仪表测量元件好坏，就算是可以维修电路板了。

PCB低应力镍的淀积层，通常是改性型瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

据 Prismark 统计，2019 年全球 PCB电路板 产业总产值预估达 613 亿美元，同比減少 1.7%。Prismark 预测，未来 5 年全球 PCB电路板 市场将保持温和增长，人工智能、5G、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB电路板 需求增长的新方向。其中，中国作为全球 PCB电路板 行业的比较大生产国，2019 年占全球 PCB电路板 行业总产值的比例 53.8%。

根据 Prismark2020 年 2 月预测，2020 年 PCB电路板 行业预计成长率为 2%，并将在 2020 至 2024 年之间以 5%的年复合增长率成长，到 2024 年全球 PCB电路板 行业产值将达到 758.46 亿美元。

电路板耐温测试结果显示湿度300度10秒。天津工业控制电路板推荐厂家

电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。沈阳**电路板品牌

那在电路板集成度越来越高的现在，只是会找找坏元件肯定是不行的，而且非常多的元件也没有专门的仪表来测好坏，同时电路板上元器件特别多，去一个个的测量好坏，这个维修成本都可以超过生产一块这个电路板的成本了。因此，现代电路板维修就不再是找出哪个元件坏，也不是靠会测量元件好坏就可以胜任的。

那么现代电路板维修技术靠什么呢？要靠对故障针对性的分析判断，需要弄清楚整个电路板的设计框架，区分出来电路板上元件的功能，根据故障对相应功能区进行重点检查，甚至有时候是通过理论知识的直接判断后进行元件替换实验，只有这样，才可以降低电路板维修的人工成本，提高电路板修复的可能性，电路板维修工作才可以产生经济价值。

因此，现代电路板维修技术已经不是经过简单培训或者师傅带徒弟可以学习的，而是要在全日制重点大学系统的学习电子技术类专业，拥有深厚的理论功底之后，在工作实践中进行充分的经验总结，才可以成为一个合格的电路板维修工程师。

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